sábado, 10 de mayo de 2008
Posible fusión de chips en XBOX360
Copio y pego de 3d noticias:
Microsoft ya ha informado que lanzará una nueva versión de su XBOX 360 llamada Jasper en agosto y ha firmado acuerdos con IBM y Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. para hacer los chips para esta nueva consola. Pasarían a ser fabricados todos los componentes a 65 nm, no sólo la CPU como hasta ahora.
Microsoft ya ha informado que lanzará una nueva versión de su XBOX 360 llamada Jasper en agosto y ha firmado acuerdos con IBM y Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. para hacer los chips para esta nueva consola. Pasarían a ser fabricados todos los componentes a 65 nm, no sólo la CPU como hasta ahora.
Sin embargo, en Xbit-labs hablan de la posibilidad que TSMC produzca más adelante una versión denominda Valhalla (paraíso al cual los héroes Vikingos van al morir en combate) que incorporé la CPU, GPU + 10MB eDRAM y controlador de memoria en una única pieza de silicio. Todo a favor de la reducción de costes, consumo y quien sabe si de tamaño.
Pero aparte del esfuerzo tecnológico que supondría, también Microsoft tendría que revelar ciertas reglas de diseño de IBM a TSMC, y en caso de no ser posible, adaptar el proceso a la empresa Taiwanesa. Ya veremos como acaba la historia.
Vamos que con esto se calentara mucho menos y se solventaran los problemas de sobrecalientamiento.
